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电子半导体废水怎么处理|电子半导体废水如何处理

该晶圆生产制造方式厂坐落华南的地方,常见生产制造方式85英寸半导体材料晶圆,单日化工废水直接排放物量约800吨。由生产制造方式时中运行一大批氢氧化钠展开晶圆蚀刻,以至于化工废池里氟化物溶液浓度高达独角兽200-300mg/L,远超国内直接排放物标准单位(10mg/L下例)。 生活污水基本成分及种类 电镀废水主要产自三大部门: 晶圆蚀刻制作工艺 :含高有机废气浓度氟化物(HF)、硝酸钠及多量巨资属 生物学机制打磨抛光(CMP)废水处理方法 :含nm级硅小粒、有机质络合剂 机械难以清理化工废水 :含异丙醇、氟化物等苯的同系物物 进行处理艺具体步骤 主要包括"化学上水解+混凝土水解+纵深吸附"3级操作整体: 一个除理 :加药氯化钙和氢钝化钙,出现氟化钙水解,氟化物除去率达85% 两级处里 :加PAC(聚合反应氯化铝)和PAM(聚丙乙烯酰胺),弄掉氢氧化铁态危害物 三类外理 :能够 多有机溶剂进行过滤和活性氧炭吸附物,出水量氟化物含量维持在8mg/L下列 关键性机器还有:pH自主调理装置、斜管石雕文化飞灰浓缩池、板框板框压滤机(飞灰脱水处理)。 决定体验 新项目工作三年期数剧监测数剧现示: 氟化物均值溶度:7.2mg/L(少于國家条件) COD洗去率:92% 生活污水含水分率:≤65% 年收售氟化钙副的产品约150吨,达到资原化进行

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