北京某半导体技术集成电路芯片营造厂，晶圆工作进程中所产生含硅、氟的特别的废液工作工艺，设定工作市场规模1200吨/日。废液工作工艺化学物质错综复杂，有效微米级硅粉末及氢氧化钠，传统与现代工作工艺难标准。 污废水 组成及来源地 注意环境破坏物 ：电解质溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 來源环节 ：晶圆刻蚀污生产废水 （45%）、CMP化学上机制镜面抛光污生产废水 （40%）、生产设备喷洗水（15%） 办理施工工艺步奏 不断创新用到"化学上的水解+特种车膜破乳"技巧规划： 钙盐沉定 ：添加氯化钙洗去氟阴离子（转换CaF2结晶） 斜管沉淀池影响 ：挽回斜管沉淀池剂构建胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔经膜公款私存微细粒子 反侵入设计 ：脱盐率>98%，利用率75% 汽化心得 ：浓水段满足氟化物零废气 结果功效 氟化物含量：<8mg/L（底于国一級标准10mg/L） 硅水平：<5mg/L 水自然资源回收利用率：70%应用在加热塔补湿 危废处理减轻：多效蒸发残留量较傳統艺极大减少60%